Wanneer betaalt China Wafer Level CSP Co., Ltd. dividenden uit?
China Wafer Level CSP Co., Ltd. betaalt dividend uit aan jaarlijks, de laatste uitkering van dividenden op 603005.SS-aandelen was op 15/06/2021.
Welk dividend betaalt China Wafer Level CSP Co., Ltd.?
Het bedrijf China Wafer Level CSP Co., Ltd. betaalde de afgelopen tijd 0.21 ¥ dividenden per aandeel en het jaarlijkse dividendrendement was 0.43 %.
Wanneer is de volgende uitbetalingsdatum van het dividend China Wafer Level CSP Co., Ltd.?
De volgende dividendbetaling op aandelen van China Wafer Level CSP Co., Ltd. wordt verwacht op Juni- 2024.
Dividenden op aandelen van China Wafer Level CSP Co., Ltd. - de belangrijkste inkomsten, die de effectiviteit aantonen van het beleggen in aandelen van dit bedrijf. De grootte en datum van ontvangst van dividenden worden bepaald door de leiders van het bedrijf. De siteservice allstockstoday.com verzamelt en bewaart de dividendbetalingsgeschiedenis van China Wafer Level CSP Co., Ltd.. De dividendhistorie van China Wafer Level CSP Co., Ltd. is voor een korte periode beschikbaar in de vorm van een grafiek en voor een langere tijd in de vorm van een tabel.
|
Betalingsgeschiedenis China Wafer Level CSP Co., Ltd. van dividenden
Elke dividendbetalingsdatum toont zijn eigen grafiekkolom. Het bedrag ontvangen in de vorm van dividenden van de aandelen komt overeen met de hoogte van de grafiekkolom. Het schema met dividenden dat de afgelopen jaren door China Wafer Level CSP Co., Ltd. is ontvangen, wordt bovenaan onze pagina met dividenddiensten weergegeven. Het dividendschema van China Wafer Level CSP Co., Ltd. over het afgelopen jaar is het meest zichtbaar.
|
Dividend uitbetalingsdata China Wafer Level CSP Co., Ltd.
De tabel met dividenden ontvangen door China Wafer Level CSP Co., Ltd. aandeelhouders geeft meer betalingsdata weer dan het online schema. Eén regel van de tafel heeft één betalingsdatum. Aan de hand van het aantal rijen in de tabel voor het jaar, kunt u begrijpen hoe vaak dividenden zijn betaald aan China Wafer Level CSP Co., Ltd. voor het jaar. De laatste dividendbetalingsdatum China Wafer Level CSP Co., Ltd. staat op de eerste regel van de tabel. U kunt de grootte van dividenden van China Wafer Level CSP Co., Ltd. voor de vereiste datum zien in de tweede kolom van de dividendlijst.
|
|
Dividenduitbetalingsdatum op 603005.SS-aandelen
|
Bedrag van betaling
Het aantal betalingen per aandeel.
|
Dividend rendement
Dividendrendement is de verhouding tussen het bedrag van de uitgekeerde dividenden per aandeel en het bedrag van één aandeel.
|
|
15/06/2021 |
0.21 CNY |
0.43% |
|
19/05/2020 |
0.076 CNY |
0.12% |
|
15/04/2019 |
0.07 CNY |
0.34% |
|
21/06/2018 |
0.085 CNY |
0.35% |
|
12/05/2017 |
0.051 CNY |
0.18% |
|
19/05/2016 |
0.11 CNY |
0.34% |
|
22/05/2015 |
0.18 CNY |
0.29% |
|
15/05/2014 |
0.15 CNY |
0.4% |
Het dividendbedrag van China Wafer Level CSP Co., Ltd. wordt vermeld per aandeel van de onderneming. China Wafer Level CSP Co., Ltd. dividenduitkering per aandeel wordt weergegeven in dollars. Dividendrendement China Wafer Level CSP Co., Ltd. - een geschat bedrag dat gelijk is aan de verhouding tussen het bedrag van de dividenden betaald voor een jaar en de waarde van één aandeel van China Wafer Level CSP Co., Ltd. voor de afwikkelingsperiode. Vandaag is het dividendrendement op China Wafer Level CSP Co., Ltd. -aandelen 0.43 %.
Dividendrendement is een belangrijke indicator voor een belegger, samen met een verandering in de waarde van de aandelenkoers. De geschiedenis van het dividendrendement van China Wafer Level CSP Co., Ltd. is de belangrijkste indicator voor het succes van een bedrijf over een lange periode. De geschiedenis van het dividendrendement in onze China Wafer Level CSP Co., Ltd. -rendementstabel is beschikbaar voor de laatste 20 betalingen. In de allereerste rij van de tabel vindt u het meest recente dividendrendement van China Wafer Level CSP Co., Ltd..
|
